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  • 磁粉探伤后,零件不需进行退磁的理由是()。

    磁粉探伤后,零件不需进行退磁的理由是()。使被连接的构件接头处局部加热熔化成液体,然后再冷却结晶成一体的方法称为()。通常用声压、声强、声阻抗等几个特征量来描述声场的()。()Qm较小能获得较高的分辨力和
  • 半波整流是一种()的磁粉探伤方法。

    半波整流是一种()的磁粉探伤方法。()d33较大,可获得较高的发射灵敏度。原子核中质子的质量约为()。X射线底片清晰度不好,可能是由于()。试件磁粉探伤必须具备的条件之一是()。矫顽力高的材料难以()。零件
  • 零件用()退磁。

    零件用()退磁。二氧化碳气体保护焊中的CO2气体浓度为()。直接接触法探伤可以使用()。电子对在不同方向飞出,其方向与入射光子的()相关。半波整流是一种()的磁粉探伤方法。A、用锒头敲击 B、将零件放入磁化
  • 磁粉探伤后的零件应()。

    磁粉探伤后的零件应()。超声波从材料1进入材料2,随声阻抗比Z1/Z2的增大,而透过声压()。探头内吸收块的作用是()。兰姆波可用于检查()。室外照相一般采用距离防护法,关于此法下述说法正确的是()。A、用丙酮
  • 漏磁场与下列()因素有关。

    漏磁场与下列()因素有关。二氧化碳气体保护焊的缺点是()。简谐振动的方程为()。Z1≠Z2≠Z3时,要使Z3有较高的透声效果,Z3厚度应为()。当要求探头有最大灵敏度时()。()指的是同位素。黑光灯的操作正确的是(
  • 同样大小的电流通过两根尺寸相同的导体时,如果一根是磁性材料,

    同样大小的电流通过两根尺寸相同的导体时,如果一根是磁性材料,一根是非磁性材料,则围在各导体周围的磁场强度是()。AVG曲线图中,以()作为横坐标;以波幅增益量作为纵坐标。携带式X射线设备常用()。下列()灵敏
  • 下列()缺陷能用磁粉探伤检出。

    下列()缺陷能用磁粉探伤检出。当S≥6N时,反射体的定量结果()实际当量尺寸。用()表示两个拟比声强的比值,再取以十为底的常用对数得到声强级。脉冲超声波探伤仪的脉冲重复频率和()有关。工件对比度受()因素影
  • 试件磁粉探伤必须具备的条件之一是()。

    试件磁粉探伤必须具备的条件之一是()。能够在工件上充分记录工件厚度范围的叫作()。溴化钾是()的一种。以相同条件透照某工件,若焦距缩短20%,要达到同样的黑度的底片,曝光时间可以减少()。A、能顺利通电# B、
  • 扫描射线照相技术的主要优点之一是()。

    扫描射线照相技术的主要优点之一是()。频率分别为2.5MHz和5MHz的直探头发射的超声波在钢中的纵波声速分别为()。观片时,透过底片到达眼睛的光线亮度最好超过100cd/m2,当透过光亮度低于约()时,眼睛识别微小细节
  • 室外照相一般采用距离防护法,关于此法下述说法正确的是()。

    室外照相一般采用距离防护法,关于此法下述说法正确的是()。对接接头的坡口形式可分为()。脉冲超声波探伤仪的脉冲重复频率和()有关。为提高观片效果,观片室的环境硬尽可能地()。光子能量的增大而()减弱。(
  • X射线荧光屏法的优点是射线探伤的优点是()。

    X射线荧光屏法的优点是射线探伤的优点是()。常用的手工电弧焊设备有()。等离子弧是借助水冷喷嘴对电弧拘束的,通常认为水冷喷嘴具有()作用。控制焊件内应力常用的方法是()。波源质点持续不断振动所辐射的波称
  • X射线管内必须达到高真空的原因是()。

    X射线管内必须达到高真空的原因是()。当改变透照电压时,衍射斑纹在射线照片上的影像一般()。X射线底片清晰度不好,可能是由于()。A、防止电极氧化 B、防止气体电离# C、提高电极间的绝缘能力 D、以上都是A、无
  • 下列()情况要求选用大颗粒的X射线底片。

    下列()情况要求选用大颗粒的X射线底片。控制焊件内应力常用的方法是()。脉冲波是指振动()有限的波动。下列不属于特征X射线的别称的是()。胶片特性曲线的横坐标表示()。下列关于干法的叙述中,正确的是()
  • 在焊缝上摆放线条型像质计时,像质计()应接近射线透照场边缘方

    在焊缝上摆放线条型像质计时,像质计()应接近射线透照场边缘方向。用()表示两个拟比声强的比值,再取以十为底的常用对数得到声强级。()g33较大可获得较高的接收灵敏度。以下()1MHz探头通常具有最佳的时间或垂
  • 周向曝光检验环焊缝时,像质计()。

    周向曝光检验环焊缝时,像质计()。原子的组成部分为质子、电子和()。下面放射源的穿透能力最强()。A、放置一只 B、在180°象限内各放1只 C、至少均匀放3只# D、根据黑度要求而定A、中子# B、分子 C、光子 D、光
  • Χ射线管聚焦杯起电子透镜的作用,聚焦杯如何限制电子束尺寸?(

    Χ射线管聚焦杯起电子透镜的作用,聚焦杯如何限制电子束尺寸?()。A型扫描显示探伤仪主要由()组成。光子能量的增大而()减弱。检查工件表面缺陷灵敏度最高,所采用的电流是()。A、俘获灯丝发射的杂散电子B、限制
  • 携带式X射线设备常用()。

    携带式X射线设备常用()。对试样进行接触法斜角探伤时,如果入射角达到第二临界角,会发生()。在下列哪种效应中,光子以全部能量转换成电子动能()。显影时间延长,会使胶片特性曲线形状变陡,且在坐标上的位置()。
  • 产生高能Χ射线的设备有()。

    产生高能Χ射线的设备有()。焊接接头通常分为()形式。波源质点持续不断振动所辐射的波称为()。超声波检测频率越高,则()。A、静电加速器 B、加旋加速器 C、直线加速器 D、以上都是#A、对接接头 B、角接接头 C
  • 胶片特性曲线上的斜率定义为梯度G,也称反差系数,它的数值为(

    胶片特性曲线上的斜率定义为梯度G,也称反差系数,它的数值为()。胶片处理过程中不可少药液是显影液、定影液和()。底片反差是指()。零件是否被磁化用()检查。干粉显像剂在()中占优势。A、一个变数 B、一个常
  • 根据X射线胶片特性曲线的斜率可以知道胶片的()特性。

    根据X射线胶片特性曲线的斜率可以知道胶片的()特性。按工艺特点对焊接进行分类,可分为()。二氧化碳气体保护焊中的CO2气体浓度为()。()是指纵波入射时使第二介质中的横波折射角等于90°时的纵波入射角及第二介
  • 底片反差是指()。

    底片反差是指()。简谐振动的方程为()。兰姆波是指介质中质点产生相应的(),使质点做椭圆轨迹的振动和传播。探头内吸收块的作用是()。未曝光胶片储存的最佳湿度要求是()。产生高能Χ射线的设备有()。携带式
  • 下面放射源的穿透能力最强()。

    下面放射源的穿透能力最强()。定影液中常用的坚膜剂是()。X射线底片清晰度不好,可能是由于()。A、60Co B、220kVpX射线 C、15MeVX射线# D、192IrA、亚硫酸钠 B、醋酸 C、海波 D、明矾#A、采用非增感型胶片、铅
  • 胶片特性曲线的横坐标表示()。

    胶片特性曲线的横坐标表示()。钢板探伤中,声速垂直入射缺陷表面,回波高度()。发生电子对效应的条件是()。底片对比度与工件对比度和()有关。半波整流是一种()的磁粉探伤方法。黑光灯的操作正确的是()。A
  • γ射线比普通X射线的波长更短,因此γ射线对物质的穿透能力一般比

    γ射线比普通X射线的波长更短,因此γ射线对物质的穿透能力一般比普通X射线()。埋弧自动焊与手工焊相比的优点有()。AVG曲线图中,以()作为横坐标;以波幅增益量作为纵坐标。超声波检测频率越高,则()。试块的最小
  • ()可以提高X射线的穿透能力。

    ()可以提高X射线的穿透能力。手工电弧焊的缺点()。下列()缺陷能用磁粉探伤检出。A、管电流 B、管电压# C、曝光时间 D、焦距A、生产效率低 B、劳动强度大 C、对焊工的技术水平要求高 D、以上都对#A、钢锭中心的
  • 底片黑度正常而衬度不够的原因可能是()。

    底片黑度正常而衬度不够的原因可能是()。利用物理作用,使两个连接表面上的原子相互接近到晶格距离,从而在固态条件下实现连接的方法统称为()。放射性同位素源的半衰期取决于()。X射线的穿透能力主要取决于()
  • X射线的穿透能力主要取决于()。

    X射线的穿透能力主要取决于()。()Qm较小能获得较高的分辨力和较小的盲区。未曝光胶片储存的最佳湿度要求是()。下列关于干法的叙述中,正确的是()。为保证人身和设备的安全,磁粉探伤中应注意()。()不是好
  • ()指的是同位素。

    ()指的是同位素。()是指纵波入射时使第二介质中的横波折射角等于90°时的纵波入射角及第二介质中的横波全反射。大晶粒金属零件进行射线照相时,利用提高管电压和使用铅增感屏可以()。曝光过程中,试样或胶片偶然
  • 放射性同位素源的半衰期取决于()。

    放射性同位素源的半衰期取决于()。射线照相法是利用X、γ射线穿透工件,以()作为记录信息的无损检测方法。当射线能量范围在1MeV-10MeV时,钢铁材料对射线的吸收起主导作用的是()。显影液中的抑制剂通常用()。A
  • 以相同条件透照某工件,若焦距缩短20%,要达到同样的黑度的底片

    以相同条件透照某工件,若焦距缩短20%,要达到同样的黑度的底片,曝光时间可以减少()。二氧化碳气体保护焊中的CO2气体浓度为()。Χ射线管聚焦杯起电子透镜的作用,聚焦杯如何限制电子束尺寸?()。在焊缝上摆放线条
  • 放射性同位素钴60是将其稳定的同位素钴59至于核反应堆中俘获()

    放射性同位素钴60是将其稳定的同位素钴59至于核反应堆中俘获()而发生核反应制成的。二氧化碳气体保护焊中,CO2气体对焊接的影响是()。等离子弧是借助水冷喷嘴对电弧拘束的,通常认为水冷喷嘴具有()作用。连续波
  • 显影液中的抑制剂通常用()。

    显影液中的抑制剂通常用()。常用的手工电弧焊设备有()。电渣焊的过程可分为以下三个阶段()。工件产生焊接变形和应力集中的主要因素是()。频率分别为2.5MHz和5MHz的直探头发射的超声波在钢中的纵波声速分别为
  • 溴化钾是()的一种。

    溴化钾是()的一种。二氧化碳气体保护焊的缺点是()。探头内吸收块的作用是()。直探头接触法探伤时,底面回波降低或消失的原因是()。特征X射线又称为()。胶片特性曲线斜率可判别胶片的下列特性()。A、抑制
  • 溴化钾在显影液中的作用是()。

    溴化钾在显影液中的作用是()。直探头从端部探测细棒状工件时,在底波后面出现的迟到波是由于声束射到工件侧面产生()所致。显影时间延长,会使胶片特性曲线形状变陡,且在坐标上的位置()。如要发现铁磁材料表面的
  • 底片对比度与工件对比度和()有关。

    底片对比度与工件对比度和()有关。()是指纵波入射时使第二介质中的横波折射角等于90°时的纵波入射角及第二介质中的横波全反射。为提高观片效果,观片室的环境硬尽可能地()。铅增感屏铅箔局部剥落,底片上表现为
  • 在距离1米处的剂量率为67.5R/h的50Ci钴60射源(50x1.35=67.5)经

    在距离1米处的剂量率为67.5R/h的50Ci钴60射源(50x1.35=67.5)经过2个半衰期后将衰减为()Ci。波的分类方法有()。直探头从端部探测细棒状工件时,在底波后面出现的迟到波是由于声束射到工件侧面产生()所致。胶片
  • 钴60发射路径上遇一1/2时厚铅块,剂量率会降低()。

    钴60发射路径上遇一1/2时厚铅块,剂量率会降低()。波源质点持续不断振动所辐射的波称为()。超声波在传播过程中遇到一个障碍物时,如果障碍物的尺寸小于超声波的波长,则()。光子能量的增大而()减弱。溴化钾是(
  • 曝光过程中,试样或胶片偶然移动或使用焦距变小()。

    曝光过程中,试样或胶片偶然移动或使用焦距变小()。同等规格的焊接接头,使用以下焊接方法,热影响区最小的是()。A型扫描显示探伤仪主要由()组成。焊缝斜角探伤时,如采用直射法,应该考虑()等干扰回波的影响。定
  • 下列各项中不影响射线照片细节影像不清晰度的是()。

    下列各项中不影响射线照片细节影像不清晰度的是()。如要发现铁磁材料表面的细裂纹,最好采用()。A、射线源尺寸 B、射线源到胶片距离# C、X射线能量 D、X射线强度A、湿法直流磁化 B、湿法交流磁化# C、干法直流磁
  • 胶片与铅箔增感屏一起放在暗盒中的时间过长,又曾处在高温或高湿

    胶片与铅箔增感屏一起放在暗盒中的时间过长,又曾处在高温或高湿环境中,胶片可能()。直接接触法探伤可以使用()。工件对比度受()因素影响最大。溴化钾是()的一种。Χ射线管聚焦杯起电子透镜的作用,聚焦杯如何限
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