正确答案: B

插错

题目:在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]有些新产品使用了新技术、新工艺,还有的新产品在()上融入了新的理念,使产品的某些指标远远高于同类型产品,因此可以将相关内容列人企业标准。
  • 测量方法


  • [单选题]塞尺是用来检验两个结合面之间间隙大小的片状量规,由很薄的钢片组成,测量时不能用力和()。
  • 弯曲


  • [单选题]仪器测量结果的准确度一般总是()仪器的准确度。
  • 低于


  • [单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
  • D、元器件


  • [单选题]编织工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备及工人的()。
  • C、技能水平


  • [单选题]TDS320数字示波器的采样率为()。
  • D、400mss


  • [单选题]在产品废品原因分析过程中,直方图可以较直观的传递有关()状况的信息。
  • B、过程、质量


  • [单选题]插件流水线作业是把印制电路板的()分成若干个简单的装配工序。
  • 整体装配


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    推荐下载科目: 电子仪器仪表装配工(高级)题库
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