正确答案: A

单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

题目:硅片制备主要工艺流程是()

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析:

  • [单选题]混凝土小型空心砌块试验方法(GB/T4111-1997)标准抗压强度试件加荷速度为()。
  • B、10~30kN/s


  • [单选题]粉煤灰砖(JC239-2001)标准规定的粉煤灰砖可用于工业与民用建筑的墙体和基础,但用于基础或用于易受冻融和干湿交替作用的建筑部位必须使用()及以上强度等级的砖。
  • C、MU15


  • [多选题]以下有关砼拌合物凝结时间试验的说法,正确的有()。
  • B、通过用贯入阻力仪对从砼拌合物中筛出的砂浆贯入阻力的测定来测试砼的凝结时间

    C、砼的凝结时间分为初凝时间和终凝时间


  • 必典考试
    推荐下载科目: 玻璃工艺学题库 材料成型工艺学题库 宝石学题库 钢材与铝合金题库 无机胶凝材料题库 建筑高分子材料题库 其他材料题库 水泥题库 土木工程材料的基本性质题库 岩石矿物材料学题库
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号