正确答案: C

少量调磨右侧上颌第二磨牙近中倒凹

题目：右侧上颌第一磨牙缺失，右侧上颌第二磨牙向缺隙侧轻度倾斜，右侧上颌第二前磨牙远中面无倒凹，拟行活动义齿修复，为取得就位道，最佳的办法是（）。

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[单选题]为增加金合金瓷金结合力，除了（）

电解蚀刻

解析：电解蚀刻用于烤瓷牙崩瓷后修补前的预处理，以及增加固位。

[单选题]牙槽嵴是自然牙列赖以存在的基础，其上能承担较大的咀嚼压力，其原因为（）。

粘膜表层为高度角化的鳞状上皮，粘膜下层与骨膜紧密相连

[单选题]男，58岁，右侧下颌中切牙、第一前磨牙、第二磨牙、左侧下颌侧切牙、第一磨牙缺失，可摘局部义齿修复，选择就位道的方法是（）。

模型平放、选择平行戴入方向

[单选题]下列关于可摘局部义齿基托的叙述，你认为哪项是错误的（）。

舌腭侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹，以利于义齿的固位

[单选题]非缓冲型和缓冲型套筒冠义齿受力时（）。

基牙牙周支持组织应力，前者高于后者；基托下支持组织应力，前者低于后者

[单选题]铸造卡环厚度与宽度的比例正确的是（）