正确答案: BC

BCl3 Cl2

题目：下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有（）。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离STI。

单晶硅刻蚀

[多选题]一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。

产生一个离子并导向靶

被轰击的原子向硅晶片运动

离子把靶上的原子轰出来

原子在硅晶片表面凝结

[单选题]电流通过导线时，在导线里因电阻损耗而产生热量，导线的温度就会升高。导线的温度与下列哪项因素无关（）。

导线长度