正确答案: B

0.1~0.2mm

题目:烤瓷修复体遮色瓷的厚度为()

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]卡环臂放置在基牙上的正确部位是()
  • 卡环臂尖放置在基牙的倒凹区,卡环体放置在基牙的非倒凹区


  • [单选题]若D7舌侧卡环磨光时变形,主要是由于什么磨具使用不当造成的()
  • 布轮


  • [单选题]患者,CID12缺失,下颌后缩,可摘局部义齿修复,排列人工牙时,下列哪项是错误的()
  • 将人工牙排向舌侧


  • [单选题]患者,男,34岁,半年前右上4曾做过金瓷冠修复,现颊侧牙龈红肿、疼痛、常嵌塞食物,检查发现颊侧颈部龋,最可能的原因是()
  • 修复体边缘不密合


  • [单选题]单曲舌卡的制作中,不正确的是()
  • 将卡环的单曲置于基牙舌面的外形高点处


  • [单选题]非解剖式后牙多用于()
  • 颌位关系异常的患者


  • [单选题]前牙缺失,牙槽嵴无倒凹,观测模型时应()
  • 向前倾斜

  • 解析:在模型分析时,一侧牙缺失,而对侧余留牙舌侧倒凹大,可将模型向有牙侧倾斜,义齿从缺牙侧向有牙侧就位。当远中为游离端或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙时,将模型向前倾斜,选择从后向前的斜向戴入方向,采用调凹法。前牙缺失时一般将模型向后倾斜,选择由前向后的斜向戴入方向,采用调凹法,适当保留前牙唇侧的倒凹,有利于美观。

  • [单选题]某患者的基牙颈部有倒凹,制作代型时用大石膏填补,其结果是()
  • 冠边缘不密合


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