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正确答案:
BC
可能引入杂质 可能使薄膜层间短路
题目:在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。
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学习资料的答案和解析:
[多选题]扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散,改变了晶片(),所以晶片才能被人们所使用。
内部的杂质分布
表面的导电类型
[多选题]直流二极管辉光放电系统是由()构成。
抽真空后再充入某种低压气体的玻璃管
两个电极
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下列可作为磷扩散源的是()。
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采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是()的。
对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。
晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使
人类的职业道德真正形成于()。
下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有()。
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早期,研究离子注入技术是用()来进行的。
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