• [多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）
  • 正确答案 ：BCD

  • 少锡

    连锡

    偏位


  • [单选题]63Sn+37Pb之共晶点为：（）
  • 正确答案 ：C

  • 200℃


  • [单选题]SMT常见之检验方法：（）
  • 正确答案 ：D

  • 以上皆是


  • [单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
  • 正确答案 ：A

  • Sn90Pb10


  • [单选题]ICT之测试能测电子零件采用：（）
  • 正确答案 ：D

  • 所有电路零件100%测试


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