正确答案: E
以上都是
题目:口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是()。
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[单选题]关于比色过程的某些细节,以下说法哪项正确?()
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[单选题]衔接于二段式种植体的植入体头端的辅件不包括()
[单选题]金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是()
A.随着烧结的次数的增加而提高B.随着烧结的次数的增加而降低C.与烧结的次数有时有关系,有时无关系D.与烧结的次数无关E.以上全不对
[单选题]焊料焊接过程中,不能抗氧化的措施是()
A.不能及早在焊接区加焊媒B.利用氩气保护C.尽量缩短焊接时间D.使用吹管的还原火焰E.真空炉中焊接
[单选题]金-瓷界面湿润性的影响因素有()
增加修复体的烘烤次数