正确答案: B

降温过快

题目：金瓷修复体产生气泡的原因，不包括下列哪项（）

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学习资料的答案和解析：

[单选题]琼脂印模材料转变成凝胶的温度为（）

60～70℃

[单选题]藻酸盐类印模材中酚酞的作用是（）

指示反应的过程

[单选题]蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）

后者比前者高5～10℃

[单选题]关于金属基托的评价，错误的是（）

温度传导差

[单选题]石膏的初凝时间为（）

8～16分钟

[单选题]自凝塑胶的线收缩率为（）

43％