正确答案:

题目：在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。

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[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

反偏电压

[单选题]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

焊接电流、焊接时间和电极压力

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

电性能