正确答案: C

d->a->b->c

题目：SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）

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[多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

少锡

连锡

偏位

[单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

假焊

[单选题]钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）

以上皆是

[单选题]目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

0.7mm

[单选题]通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。

成正比

[单选题]电容单位的大小順序应该是（）

毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法