正确答案: A

热退火

题目:目前,最广泛使用的退火方式是()。

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  • [单选题]由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸露出来的薄膜进行刻蚀的,所以其()就比以化学反应的方式进行刻蚀的湿法还来得差。
  • 选择性


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