正确答案:

题目：关于支持尖早接触的说法哪项正确？（）

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是（）。

树脂链接

[单选题]隐形义齿卡环的厚度为（）。

[单选题]弯制邻间钩前，要在两基牙颊侧邻接点以下刻出的小凹深度为（）。

1.0～1.5mm

[单选题]全口义齿基托蜡型厚度一般为（）。

[单选题]口腔科最常用的焊接方法是（）

[单选题]调拌模型材料时，防止气泡产生的方法中，错误的是（）

[单选题]某患者的基牙颈部有倒凹，制作代型时，用大石膏填补，其结果是（）。