正确答案:

题目：请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（）。

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学习资料的答案和解析：

[多选题]半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。

改变导电类型

改变材料性质

[多选题]在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。

保护性元件

制造只读存储器PROM

[单选题]（）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。

溅射率

[多选题]在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的表面会随下列那些因素产生变化（）。

电路图形结构的凹凸

尺寸大小

位置分布

高度

密集程度