正确答案: A

化学结合

题目：金瓷结合的主要机制是（）

解析：有关金瓷结合的机制至今仍未定论，但至少有四种结合理论被广泛接受：①化学结合；②机械结合；③压缩结合④范德华力。其中，化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要，最关键的结合机制。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]金属基底桥架制作时，桥体龈端与牙槽嵴粘膜之间（）

应该有1.0mm的间隙

[单选题]全口义齿的下颌后牙排列过于偏向舌侧，则会（）。

侵占舌的活动空间，影响义齿固位

[单选题]在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是（）。

整体铸造

[单选题]全口义齿上颌中切牙的切缘位于上唇下（）。

1～2mm

[单选题]患者，男，55岁，因患牙周病拔除余留牙，三月后做全口义齿修复。二年后，患者常因说话和吃饭脱落，来院修理，采取的修理方法是（）。

全口义齿垫底

[单选题]人工半解剖式牙尖斜度为（）。

20°

[单选题]延伸卡环适用于（）

[单选题]双侧上颌第一磨牙缺失，选用的最佳连接杆是（）

后腭杆

[单选题]可摘局部义齿的固位体不应对基牙产生（）

矫治力