[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

正确答案 ：B

热固性或橡胶型胶粘剂

[单选题]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（）分布。

正确答案 ：B

余误差

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