[单选题]早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

正确答案 ：B

20世纪60年代中期

[单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

正确答案 ：A

Sn90Pb10

[单选题]SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为：（）

正确答案 ：C

d->a->b->c

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