正确答案: B

间隙卡环

题目：基牙B4常用哪类卡环（）

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学习资料的答案和解析：

[单选题]制作全口义齿时有时需要行唇颊舌系带成形术，是因为（）

系带附丽处难以延展基托范围

[单选题]间隙卡环连接体与模型组织面之间保持的距离约为（）

0.5mm

[单选题]隐形义齿的组成部分不包括（）

连接体

[单选题]用自凝树脂修理义齿基托时，最佳操作期应为（）

丝状期

[单选题]当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（）

热膨胀率接近并低于金属

[单选题]下列描述中与基牙倒凹深度定义相符的是（）

观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平距离

[单选题]全口义齿的补偿曲线是指（）

上颌尖牙牙尖和后牙颊尖相连形成凸向下的曲线

[单选题]印模膏（打样膏）印模脱模方法是（）

先去掉托盘，放入55～60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模