正确答案: A

正确

题目：表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

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[单选题]位错的形成原因是（）。

位错就是由范性形变造成的

[单选题]在温度相同的情况下，制备相同厚度的氧化层，分别用干氧，湿氧和水汽氧化，哪个需要的时间最长？（）

A、干氧

[单选题]二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行（）扩散。

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