正确答案:

题目：目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

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[多选题]下面哪些不良是发生在贴片段：（）

侧立

反面

多件

[单选题]目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

玻纤板

[单选题]钢板的制作下列何者是它的制作方法：（）

以上皆是

[单选题]ICT之测试能测电子零件采用：（）

所有电路零件100%测试