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[单选题]使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
正确答案 :
A
A、90%以上
[单选题]锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
正确答案 :
B
B、回温﹑搅拌
[单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为()
正确答案 :
C
C、1000~5000
[单选题]Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟。
正确答案 :
A
A、1
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96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。()
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