• [单选题]使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的()
  • 正确答案 :A
  • A、90%以上


  • [单选题]锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程。
  • 正确答案 :B
  • B、回温﹑搅拌


  • [单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为()
  • 正确答案 :C
  • C、1000~5000


  • [单选题]Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟。
  • 正确答案 :A
  • A、1


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