正确答案: B

为温度的良导体

题目：银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料

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学习资料的答案和解析：

[单选题]拔除上颌第一磨牙时，应当防止牙根折断后被推入 ( )

上颌窦内

[单选题]以下不属于拔牙适应证的是 ( )

复杂的阻生牙急性炎症期

[单选题]龈下菌斑中能产生白细胞毒素的细菌是

伴放线聚集杆菌

[单选题]关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是

龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下

[单选题]不属于硬腭部软组织特点的是

黏膜下层后部无腭腺

解析：硬腭前部无腺体，所以A正确；腭黏骨膜两侧较厚而中间部较薄，缺乏弹性，所以C、D正确；硬腭部骨膜与黏膜、黏膜下层紧密附着，不易移动，所以E正确；硬腭后部的腺体与软腭的腺体连为一体，为纯黏液腺，故B错误。选B。