正确答案:

题目:合金的铸造温度通常高于其液相线温度()

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学习资料的答案和解析:

  • [单选题]银合金粉中增加银含量将导致()

  • [单选题]低铜银合金粉含有()
  • A.Ag,Sn,Cu,ZnB.Ag,Sn,Pa,ZnC.Ag,Cu,In,HgD.Ag,Cu,Be,Hg


  • [单选题]化学固化(自凝固化)树脂水门汀在室温下的固化时间约为()
  • 2~6分钟


  • [单选题]琼脂印模材料的凝胶温度不能低于()℃
  • A.37B.63C.45D.都不是


  • [单选题]要求做固位形,且美容效果不好的为()
  • 银汞合金


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