• [单选题]下列关于可摘局部义齿基托伸展范围的叙述,你认为哪项是错误的()
  • 正确答案 :E
  • E.下颌基托后缘应覆盖全部磨牙后垫


  • [单选题]关于导线与倒凹的描述正确的是()
  • 正确答案 :C
  • C.导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区


  • [单选题]取印模时,被动肌功能修整方法是()
  • 正确答案 :A
  • A.轻拉唇颊部,在上颌向前向下,下颌向前向上


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