正确答案: C

树脂类助焊剂

题目:()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

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学习资料的答案和解析:

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  • 双面印制电路板


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