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题目：下列内容哪项不是填补倒凹的目的是为了？（）

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[单选题]单颌覆盖义齿颌间距离应在多少以上？（）

[单选题]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体？（）

低熔瓷粉与烤瓷合金

[单选题]设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）。

[单选题]下列哪项不是可摘局部义齿前牙排列对称美的要求（）

[单选题]冠外精密附着体的应用的主要影响因素是（）

[单选题]调拌模型材料时，防止气泡产生的方法中，错误的是（）

[单选题]患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中错误的是（）。

A.小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆B.该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜C.与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角D.磨光面应呈半圆形E.该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜