正确答案: A

正确

题目:敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析:

  • [单选题]过孔的英文名称为()。
  • Via


  • 必典考试
    推荐下载科目: 半导体测试技术题库 宽带接入网技术题库 检测与转换技术题库 信号检测题库 集成电路工艺原理题库 信息处理技术题库 雷达工程题库 物联网技术与运用题库 移动通信技术题库 电气运行类技术题库
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号