正确答案: ABD

A、基体合金化,以降低液态基体的表面张力。 B、基体合金化,以增加液态基体与增强材料的界面能。 D、涂层,降低增强材料的表面能。

题目:为了改善增强材料与基体浸润性,制备MMC时,可以通过()

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