正确答案: B

上返卡环

题目：基牙右下5为第二类导线，应采用下列哪类卡环（）

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]冠内附着体基牙牙体预备时，窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关，一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙，有利于附着体部件放置时调整就位道（）

0.5mm

[单选题]所谓均凹法，就是使可摘局部义齿的共同就位道等于缺隙两端基牙的（）

牙长轴交角的平分线

[单选题]卡环舌侧对抗臂的主要特点是（）

舌臂的位置较颊臂略高

[单选题]全口义齿的装盒方法是（）

分装法

[单选题]用钴铬合金制作金属树脂联合冠时，基底冠表面的微型蜡球直径为（）

0.1～0.2mm

[单选题]印模石膏印模脱模方法是（）

A.先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模B.一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离C.先去掉托盘，放入55～60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模D.延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模E.缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模

[单选题]龈缘线包绕牙冠颈部形成的宽度是（）

0.5mm