• [单选题]变容二极管的电容量随()变化。
  • 正确答案 :B
  • 反偏电压


  • [单选题]外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
  • 正确答案 :A
  • 电性能


  • [单选题]金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。
  • 正确答案 :B
  • 4J29可伐


  • [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
  • 正确答案 :B
  • 热固性或橡胶型胶粘剂


  • [单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。
  • 正确答案 :C
  • 光刻


  • 查看原题 查看所有试题


    必典考试
    推荐科目: 半导体芯片制造高级工题库
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号