正确答案: A

正确

题目：编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。

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[单选题]（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

树脂类助焊剂

[单选题]印制电路板的（）层只是作为说明使用。

Mechanical Layers

[单选题]电路原理图的设计是从哪个步骤开始？（）

设置电路图纸大小