[多选题]下面哪些不良可能会发生在印刷段：（）

正确答案 ：BCD

少锡

连锡

偏位

[单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

正确答案 ：A

假焊

[单选题]早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

正确答案 ：B

20世纪60年代中期

[单选题]在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

正确答案 ：B

HCC

[单选题]回流焊的温度按：（）

正确答案 ：B

利用测温器量出适用之温度

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