正确答案:

题目：浸润程度主要决定于焊件表面的（）及焊料的（）。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[多选题]在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。

Edit/Cut

在键盘上击键E，T

[单选题]静态调试是指：电路在（）状态下，调整、测量各个工作，使其符合工作要求。

直流工作

[单选题]生产管理—生产技术准备主要工作内容如下：新产品工艺性、审查技术准备、物资准备阶段、零部件调试阶段、（）

试生产阶段