[多选题]涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

正确答案 ：ABCD

进行去水烘烤以保证晶片干燥

在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好

刚刚处理好的晶片应立即涂胶

贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥

[单选题]下面那一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。

正确答案 ：B

薄膜成长

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