正确答案:

题目:二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析:

  • [单选题]厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
  • 降低


  • [单选题]溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
  • 带能离子


  • 必典考试
    推荐下载科目: 半导体芯片制造高级工题库
    @2019-2025 必典考网 www.51bdks.net 蜀ICP备2021000628号 川公网安备 51012202001360号