正确答案: C

备洞过程中产热过多

题目：龋齿充填后近期出现继发痛和自发痛，多数是由于（）

解析：自发痛的远期原因为充填材料对牙髓的慢性刺激，致牙髓发炎坏死，故1选D；近期原因为对牙髓状况判断错误，未发现小的穿髓孔或备洞过程中产热过多，故2选C；咬合痛原因早接触所致，与对颌牙接触时疼痛多见于对颌牙相应牙齿有不同的金属修复体，接触时产生电流而引起疼痛，故3选A；牙周性自发痛原因是术中器械伤及牙髓、牙周膜或酸蚀剂溢至牙龈而致牙龈发炎，充填物在牙龈缘形成悬突，菌斑沉积压迫牙龈致牙龈发炎出血，接触点恢复不良造成食物嵌塞引起牙龈炎症、牙龈萎缩及牙槽骨吸收，龋齿充填后出现持续性自发性钝痛，可以定位，故4选B。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]中龋（）

龋损程度

解析：龋病的分类：①按病变程度分类，龋病分为浅龋（釉质龋或牙骨质龋）、中龋（牙本质浅龋）、深龋（牙本质深龋），故3题选A；②按病变发生部位分类，龋病可分为面龋，颈部龋，邻面龋，颊、唇、舌面龋，故1题选D；③按病变进展情况分类龋病可分为慢性龋、急性龋、静止龋／停止龋、继发龋，故2题选E。

[单选题]患者女，30岁。半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填，现牙体折裂一小块，要求重新充填。检查银汞合金充填，舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是（）

制洞时未去除无基釉

解析：此患者银汞充填后舌侧牙体部分折断，最可能的原因是制备洞形时没有去除无基釉，导致剩余部分牙体抗力不足而发生折断，所以E正确。

[单选题]患者左下第一前磨牙3天来遇冷食痛，刺激去除后疼痛持续十数秒后消失。检查见该牙近中边缘嵴略透暗色，探诊龋深，未发现穿髓孔。为诊断应选用的检查方法是（）

X线片检查

解析：冷食痛，持续时间短，近中边缘嵴略透暗色，探诊龋深，未发现穿髓孔，提示是邻面龋、深龋，邻面龋应选X线片检查，所以E正确。

[单选题]菌斑细菌致龋的基础是（）

糖代谢

[单选题]窝沟龋（）

龋损部位

解析：龋病的分类：①按病变程度分类，龋病分为浅龋（釉质龋或牙骨质龋）、中龋（牙本质浅龋）、深龋（牙本质深龋），故3题选A；②按病变发生部位分类，龋病可分为面龋，颈部龋，邻面龋，颊、唇、舌面龋，故1题选D；③按病变进展情况分类龋病可分为慢性龋、急性龋、静止龋／停止龋、继发龋，故2题选E。

[单选题]临床上Ⅵ类洞指的是（）

发生在前牙切嵴和后牙牙尖等自洁区的龋损所备成的窝洞

[单选题]患者，女，16岁。2周以来右上后牙遇冷热敏感。检查发现右上7龋坏，洞深，未探及穿髓孔，病变组织颜色较浅，可用挖匙剔除。

[单选题]龋齿充填后出现持续性自发性钝痛，可以定位，无继发痛，咀嚼可加重疼痛多数是由于（）

未恢复接触点或形成颈部悬突

解析：自发痛的远期原因为充填材料对牙髓的慢性刺激，致牙髓发炎坏死，故1选D；近期原因为对牙髓状况判断错误，未发现小的穿髓孔或备洞过程中产热过多，故2选C；咬合痛原因早接触所致，与对颌牙接触时疼痛多见于对颌牙相应牙齿有不同的金属修复体，接触时产生电流而引起疼痛，故3选A；牙周性自发痛原因是术中器械伤及牙髓、牙周膜或酸蚀剂溢至牙龈而致牙龈发炎，充填物在牙龈缘形成悬突，菌斑沉积压迫牙龈致牙龈发炎出血，接触点恢复不良造成食物嵌塞引起牙龈炎症、牙龈萎缩及牙槽骨吸收，龋齿充填后出现持续性自发性钝痛，可以定位，故4选B。

[单选题]常用的前牙充填材料是（）

纳米树脂