正确答案: D

溅射刻蚀

题目：铜与氯形成的化合物挥发能力不好，因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行，而必须施以（）。

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[多选题]在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

多层金属的介质层

多晶硅与金属之间的绝缘层

晶圆片上器件之间的隔离

[多选题]净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。

颗粒

金属

有机分子

静电释放（ESD）