正确答案: A

正确

题目：目前，低氰、微氰电镀已经逐步取代中氰、高氰电镀。

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[单选题]在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。

镀铜

[单选题]电镀铜所采用的阳极为磷铜球，其含磷量为（）。

0.035~0.07%