[单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

正确答案 ：C

模塑料预热

[单选题]金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

正确答案 ：B

玻璃

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

正确答案 ：A

电性能

[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

正确答案 ：B

热固性或橡胶型胶粘剂

[单选题]器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。

正确答案 ：C

光刻

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