正确答案: C
导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
题目:关于导线与倒凹的描述正确的是()
查看原题 查看所有试题
学习资料的答案和解析:
[单选题]肯氏第三类缺失的可摘局部义齿蜡型装盒方法一般采用()
混装法
[单选题]目前临床使用最多的印模材料是()
藻酸盐印模材料
[单选题]人工牙根据制作材料分为()
塑料牙和瓷牙
[单选题]圆锥型套筒冠固位体内冠高度根据制备后基牙与对牙之间的距离而定,一般其高度不低于()
4mm
[单选题]男性患者,59岁,上颌牙列缺失,下颌仅存,健康,近中舌侧倾斜,牙槽嵴丰满,上颌散在骨尖。颌间距离正常
[单选题]患者女,28岁,全口重度四环素牙,要求上下前牙烤瓷冠修复。X线片显示上下前牙牙周均元明显异常
[单选题]右下7近中面龋坏,去尽腐质未及髓,牙髓活力测试反应正常,临床牙冠较短。
[单选题]女性无牙颌患者,67岁。牙列缺失多年,旧义齿使用10余年。口外检查颌面部左右对称,面下1/3距离较短。无TMJ异常症状。口内检查上下颌牙槽嵴表面平整,上腭中部黏膜发红,局部有白点。上颌牙槽嵴丰满度中等,后牙区牙槽嵴吸收明显,唇系带附丽较低。下颌牙槽嵴吸收程度三级。上、下颌颌间距离较大。
全口义齿难以取得平衡