正确答案: B

瓷粉的热膨胀系数略大于合金

题目：关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）

解析：烤瓷熔附金属全冠是一种由低熔烤瓷真空条件下熔附到金属基底冠的金-瓷复合结构的一种修复体。为更好的使用这种修复体，要了解金瓷结合机制。有关金瓷结合的机制至今仍未定论，但至少有四种结合理论被广泛接受：①化学结合；②机械结合；③压缩结合④范德华力。其中，化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要，最关键的结合机制。1.化学结合在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物，然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。对于非贵金属合金不需再额外加入一些微量元素，因铬极易氧化并与瓷粉不透明层氧化物形成稳定的结合。这是金-瓷结合的主要部分（占52.5％）。但是化学结合的强度受氧化膜厚度的影响，如果过厚则会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。2.机械结合对于金属基底冠表面用磨石修整打磨，然后再用200目粒度氧化铝喷砂，可以形成粗糙微孔提供机械锁结，同时也增加了化学结合的表面积，增加瓷粉对烤瓷合金的湿润性。机械结合力占金-瓷结合力部分的约22％。3.压缩结合瓷乃脆性材料，耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，借此在金瓷冠烧结冷却后金属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。4.范德华力是带电分子之间相互吸引的亲和力。它对金瓷结合力的贡献较小，但是它可能是引发金瓷化学结合的启动因素。

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[单选题]下述哪一个不是支托的作用（）

防止义齿向脱位

[单选题]嵌体预备时，错误的做法是（）

轴面最大周径线降至龈缘

解析：嵌体牙体预备的要求：去尽病变腐质、提供良好的固位形和抗力形、适当磨改异常的对颌牙、预防性扩展、洞缘制备45度斜面，去除薄壁弱尖。轴面最大周径线降至龈缘不是嵌体预备的要求，是全冠的预备要求。

[单选题]下列关于圆锥型套筒冠固位体设计，说法错误的是（）。

以前牙、前磨牙作为基牙较为理想

[单选题]目前全瓷冠修复主要应用于（）。

前牙冠修复

[单选题]上前牙3／4冠轴沟的方向是（）。

与唇面切2／3平行

[单选题]近中舌侧倾斜、孤立的下颌磨牙，设置环形卡环时，卡臂尖应位于基牙的部位是（）。

舌侧近中倒凹区

[单选题]对于单侧上颌结节有骨性倒凹者，可摘局部义齿修复时最佳的处理是（）

调整就位道