正确答案: ABCDE
均匀性 表面平整度 自由应力 纯净度 电容
题目:在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
查看原题 查看所有试题
学习资料的答案和解析:
[单选题]奉献社会的实质是()。
不要回报的付出
[单选题]当二氧化硅膜很薄时,膜厚与时间()。
t成正比
[多选题]离子注入的主要气体源中,易燃、易爆的有()。
砷化氢
二硼化氢
硅烷
[单选题]在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。
二氧化锰
[单选题]阳树脂用盐酸做再生液,浓度为()溶液可用原水配制。
10%