正确答案:

题目：材料主要的工艺性能有（）、（）、（）、和（）。

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[单选题]TiO2-x当环境中氧气氛压力减小或者在还原性气氛中，则其电导率与氧分压的（）次方成反比。

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[多选题]晶界上的杂质往往是以（）形式存在。

分散沉积物

扩散沉积物

颗粒状沉积物

[单选题]硅单质是（）.

半导体