• [单选题]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。
  • 正确答案 :A
  • 热阻


  • [单选题]溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
  • 正确答案 :C
  • 带能离子


  • [单选题]在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2%(质量比)的硝化纤维素溶解于98%(质量比)的醋酸异戊酯或松油醇中制得,再将20%的运载剂与()的玻璃料均匀混合,配成印刷浆料。
  • 正确答案 :A
  • 80%~90%


  • [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。
  • 正确答案 :A
  • 扩散层质量


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    推荐科目: 半导体芯片制造高级工题库
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