正确答案: C

C．混装法

题目：肯氏第三类缺失的可摘局部义齿蜡型装盒方法一般采用()

查看原题 查看所有试题

学习资料的答案和解析：

[单选题]硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于()

C．90min

[单选题]下述关于卡环体的作用的说法中不正确的是()

E．可防止义齿向脱位

[单选题]双侧上颌第一磨牙缺失，选用的最佳连接杆是()

A．后腭杆

[单选题]Kennedy第一类牙列缺失()

B．为双侧游离缺失

[单选题]在铸圈内面衬湿石棉纸的目的是()

C．为包埋材料的膨胀提供间隙