正确答案: E

电解蚀刻

题目：为增加金合金瓷金结合力，除了（）

解析：电解蚀刻用于烤瓷牙崩瓷后修补前的预处理，以及增加固位。

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[单选题]微笑时的唇高线位于上颌中切牙的（）

[单选题]回力卡环适用于（）。

后牙游离缺失

[单选题]RPI卡环可以减轻对基牙损伤，错误的原因是（）

舌侧对抗臂与Ⅰ型杆有较强的交互作用，对基牙扭力小