• [单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。
  • 正确答案 :B
  • 0.5~2.0mm


  • [单选题]厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
  • 正确答案 :A
  • 降低


  • [单选题]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
  • 正确答案 :B
  • 热固性或橡胶型胶粘剂


  • [单选题]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
  • 正确答案 :B
  • 余误差


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    推荐科目: 半导体芯片制造高级工题库
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