正确答案:

题目：a-Si：H以及合金材料，用（）、热CVD、光CVD等气相生长法可以制造薄膜。

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[多选题]常用的反并联可逆电路有：（）。

A.逻辑无环流B.逻辑有环流C.有环流D.错位无环流