正确答案:

题目：S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。

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学习资料的答案和解析：

[单选题]在网管上，下面哪一种是光板支持的环回（）.

AU-4

[单选题]NCP板和其余各单板的MCU采用（）口进行通讯。

S

[多选题]EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

PPP封装协议

LAPS封装协议

GFP封装协议

[单选题]S320设备的622M系统的交叉功能由（）板完成。

O4CS

[多选题]以下哪几种告警会导致S380发生复用段倒换？（）.

MS SD

MS AIS